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芯能義烏柔性化先進半導體模塊封裝制造基地項目簽約

芯能半導體芯能半導體 Loading... 2019-12-30

熱烈祝賀

2019年12月30日，深圳芯能半導體技術有限公司與義烏經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)正式簽約，就柔性化先進封裝模塊制造基地項目達成合作。

隨著我國能源戰(zhàn)略和工業(yè)制造2025的推進，新能源汽車、節(jié)能變頻、工業(yè)自動化和工業(yè)機器人等產(chǎn)業(yè)都呈現(xiàn)出高速發(fā)展的趨勢，隨著國內系統(tǒng)公司的能力的提升，對功率模塊的定制化需求日益增加，有強大的應用需求。

芯能在義烏的投資項目計劃總投資1.6億元，計劃建設數(shù)條先進柔性化功率模塊封裝線，定位于柔性化和特色工藝的模塊封裝平臺，且能兼容MOS、IGBT、SiC和GaN等功率模塊的封裝制造，滿足汽車級的標準和定制化的需求。

芯能在義烏落地封裝項目，非常感謝義烏政府對芯能的支持。芯能希望能給在義烏后續(xù)引進的功率芯片設計或者制造企業(yè)提供更快更好的柔性化、定制化封裝制造服務和產(chǎn)業(yè)平臺，從而帶動芯片產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的項目引進及落地，形成相關的芯片企業(yè)在義烏的集聚。

芯能始終堅持開放合作的態(tài)度，歡迎系統(tǒng)公司、制造工廠、和功率芯片的設計公司來芯能洽談合作，義烏封裝項目落地后，芯能可以提供一站式的更快捷的根據(jù)系統(tǒng)應用的定制化的功率模塊的完整解決方案。

芯能也非常誠摯邀請功率器件封裝制造的合作伙伴來訪，義烏芯能將專注于柔性化定制化的封裝制造，可以相互查漏補缺、互補協(xié)同為終端客戶提供更好的服務和支持。

關于芯能半導體

深圳芯能半導體技術有限公司成立于2013年9月，是國家高新技術企業(yè)和深圳高新技術企業(yè)，定位為高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供應商，致力于IGBT芯片、IGBT驅動芯片、智能功率模塊的產(chǎn)品開發(fā)、應用和銷售。目前芯能的產(chǎn)品能廣泛應用于變頻家電、工業(yè)變頻、工業(yè)自動化、新能源汽車等領域，同這些領域的標桿客戶都建立了長期的合作關系。芯能致力于為廣泛的下游客戶服務賦能。